금속 증착

반도체 제조에서 금속은 어디에나 존재하며 여러 중요한 애플리케이션에 사용됩니다.  금속은 원자층 증착(ALD), 화학 기상 증착(CVD) 및 물리 기상 증착(PVD)을 포함한 다양한 기술을 사용하여 증착됩니다. 금속은 트랜지스터를 켜고 끄며, 소스/드레인 컨택에서 저항이 낮은 옴 접합을 만들고, 전류의 정확한 흐름을 제어하여 고성능 및 저전력 소자를 구현하는 로컬 및 후공정 인터커넥트를 형성하는 High-K 금속 게이트에 사용됩니다.  또한 금속은 증착되어 메모리 소자의 워드라인 및 비트라인을 형성하고, 커패시터 소자의 전극 역할을 하며, 접착력 및 신뢰성을 높이는 라이너 및 베리어 층으로 사용됩니다. 이외에도 하드마스크 및 식각 정지층의 핵심 패터닝 재료로 사용됩니다. 금속은 무어의 법칙 중 제4차 진화인 이종 집적에서 핵심 역할을 합니다. 실리콘 관통 비아, 재분배층 및 하이브리드 본딩 패드는 금속 인터커넥트 기술을 활용하여 패키지 내 여러 칩을 함께 연결하여 이종 다이 플랫폼이 하나로 기능하게 합니다. 또한 금속은 전력 관리 소자에 사용되는 마이크로 인덕터의 구현, 전력 소자의 후면 금속 배선 공정뿐만 아니라 다양한 이미지 센서 및 통신 소자의 제조에서 핵심이기도 합니다.