식각

식각공정은 다른 재료가 그곳에 증착될 수 있도록 웨이퍼 표면에서 선택한 영역을 제거합니다.

건식(플라즈마) 식각은 회로의 패턴 형성에 사용되고 습식(화학 용액) 식각은 주로 웨이퍼 세정에 사용됩니다. 어플라이드는 플라즈마를 사용하지 않고도 선택적으로 레이어를 제거하는 혁신적 건식 제거 공정을 제공합니다. 일반적으로 식각 공정에서 웨이퍼의 일부분은 포토레지스트(감광액)나 질화규소막과 같이 건식 식각에 강한 마스킹 소재에 의해 보호됩니다.

식각 공정은 웨이퍼에서 제거할 필름 종류에 따라 다이일렉트릭(dielectric, 절연체) 식각, 또는 컨덕터(conductor, 비절연체) 식각으로 나누어집니다. 어플라이드 머티어리얼즈의 혁신적인 식각 공정은 3D NAND, EUV 패터닝, FOWLP 등과 같은 기술 변환점에서 요구되는 까다로운 요구사항들을 충족시킵니다.