Volaris의 세정 챔버는 유기 필름의 아웃개싱(outgassing)으로 인한 오염물질을 최소화하는 설계로, 기존의 유도 결합 플라즈마 스퍼터(sputter) 챔버와 비교해 동급 최고 수준의 접촉 저항 성능을 최첨단 기술 노드까지 확장합니다. 고유의 인시츄(in-situ) 세정 기술로 예방 점검 빈도가 줄어들면서 생산량은 늘어나고 생산 비용은 낮아지며, 프로세스 킷(kit) 수명이 길어집니다. 이를 통해 패키징 증착 시스템 중에서 가장 낮은 운영 비용(CoO)을 고객에게 제공할 수 있습니다.
엄선된 마그네트론과 PVD 챔버 설계 개선으로 UBM과 RDL 응용 분야에 사용되는 여러 금속(예: Ti, TiW, Cu, NiV)에 대해 요구되는 까다로운필름 증착 균일도 규격을 충족시킵니다.
Charger 시스템의 모듈식 시스템 구조는 구성의 유연성을 향상시켜, 다운타임을 최소화하면서 소형의 3챔버 구성을 5챔버 양산 시스템으로 쉽게 확장할 수 있도록 지원합니다.