Opta^™ CMP

应用材料公司的 Opta CMP 平台提供了一种CMP工艺转变的示范，它适用于大规模量产的先进逻辑器件和存储器件的工艺制造，同时实现系统技术优化。Opta是一个集成了多达10个清洗工艺单元，基于多个抛光工艺区的系统架构。Opta的模块化和灵活的架构为整个节点提供了最高的吞吐密度，。因此所需安装的系统更少，在晶圆厂的总体空间占用更小。Opta 在设计上适用于所有 CMP 应用和细分领域，包括金属和非金属 CMP；单步批量抛光和均衡的/不均衡的多步顺序抛光；厚膜和薄膜去除。

Opta所拥有的相同且独立的抛光腔室，以及应用最先进技术的抛光头和工艺控制技术，可以提供行业最佳的晶圆性能，适用于单片晶圆以及晶片与晶片间的非均匀性控制。它具备的一种独特的架构也可以实现额外的清洗功能，从而在不影响产量的前提下改良缺陷。为了通过改善晶圆平坦化来进一步微缩特征尺寸，以及通过缩减工艺时间来提高先进器件的生产效率，抛光垫的实时温度控制可以通过修改抛光工艺部位的配置参数来实现。比如<5nm 的先进逻辑器件或多于200 对的3DNAND 器件的制造就可以采用这种技术。

Opta 的多功能性使其成为一个通用 CMP 平台，可用于当今产品的大规模量产，也可用于研究和开发未来的原型产品。Opta提供了一个前所未有的机会：使用单一CMP平台来同时最大化地提高工艺性能和资本效率，面向未来所有晶圆制造对CMP工艺的需求。